PTFE (Teflon) da laboratorio
Porta wafer in PTFE ad alta purezza, cestello a fiore per la lavorazione del silicio resistente alla corrosione, materiale da laboratorio su misura
Numero articolo : PL-CP338
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Composizione materiale
- Politetrafluoroetilene ad alta purezza (PTFE)
- Resistenza chimica
- Universale (pH 0-14, altamente ossidante/acido)
- Capacità di personalizzazione
- Dimensioni, capacità e maniglie completamente su misura
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Panoramica del prodotto



Questo sistema di trasporto in fluoropolimero ad alta purezza è progettato specificamente per le severe esigenze dell'industria dei semiconduttori e della microelettronica. Progettato per contenere in modo sicuro i wafer di silicio durante le fasi critiche di lavorazione a umido, questo dispositivo combina in modo impareggiabile inerzia chimica e integrità strutturale. Utilizzando politetrafluoroetilene di prima qualità, il sistema garantisce che i substrati delicati rimangano privi di contaminazione metallica e organica, un fattore essenziale per mantenere alti rendimenti nella fabbricazione di nodi avanzati.
Utilizzato principalmente in ambienti di camera bianca per la pulizia, l'attacco e la fotolitografia dei wafer, questo sistema è un elemento fondamentale per la lavorazione del silicio sia in ambito laboratoristico che industriale. L'apparecchiatura è compatibile con un'ampia gamma di sostanze chimiche aggressive, dai bagni di attacco acido alle soluzioni di pulizia alcaline. La sua costruzione robusta resiste ai cicli termici e chimici ripetuti tipici della produzione di circuiti integrati, rendendolo una scelta affidabile sia per strutture di ricerca che per linee di produzione ad alto volume.
Gli acquirenti industriali possono avere assoluta fiducia nelle prestazioni di questo unità anche nelle condizioni più impegnative. Ogni componente è realizzato con un focus su precisione e durabilità, garantendo che il portawafers mantenga la sua stabilità geometrica anche quando esposto a temperature fluttuanti e vapori corrosivi. Dando priorità alla purezza del materiale e all'affidabilità meccanica, questo sistema riduce al minimo i tempi di inattività e la variabilità di processo, fornendo una piattaforma stabile per le procedure di fabbricazione di semiconduttori più sensibili.
Caratteristiche principali
- Inerzia chimica eccezionale: Costruito con fluoropolimeri ad alte prestazioni, questo sistema è praticamente inalterato dalla maggior parte delle sostanze chimiche industriali, inclusi acido fluoridrico, acido solforico e basi forti utilizzate nei processi di pulizia RCA.
- Composizione materiale ad alta purezza: L'utilizzo di PTFE di prima qualità previene il rilascio di ioni metallici in traccia o contaminanti organici nei bagni di lavorazione, garantendo l'integrità delle architetture dei semiconduttori subnanometriche.
- Stabilità termica e resilienza: Con un punto di fusione di 327°C e un'elevata temperatura di deflessione al calore, l'unità mantiene la sua forma strutturale e le sue proprietà meccaniche durante tutti i cicli di pulizia e asciugatura ad alta temperatura.
- Geometria completamente personalizzabile: Questa apparecchiatura è prodotta su ordinazione, consentendo dimensioni, larghezze di slot e configurazioni di passo su misura per adattarsi a diverse dimensioni di wafer e specifiche esigenze di movimentazione robotica.
- Fluidodinamica avanzata: Il design a "cestello a fiore" a telaio aperto è progettato per massimizzare il flusso e lo scarico del fluido, riducendo il rischio di intrappolamento di sostanze chimiche e garantendo un'esposizione uniforme della superficie del wafer agli agenti di lavorazione.
- Finitura superficiale a basso attrito: Il coefficiente di attrito naturalmente basso del materiale previene graffi o abrasioni dei substrati di silicio durante le fasi di carico e scarico, proteggendo i bordi delicati dei wafer.
- Opzioni di movimentazione integrate: Disponibile con maniglie ergonomiche e zone dedicate per pinzette di precisione, il sistema facilita il trasporto sicuro sia manuale che automatizzato all'interno della camera bianca.
- Assorbimento minimo di umidità: Con un tasso di assorbimento d'acqua quasi zero (0,01%), l'apparecchiatura si asciuga rapidamente e previene la contaminazione incrociata tra diversi bagni chimici in un processo a più fasi.
- Resistenza al plasma: La struttura cristallina unica del materiale garantisce una stabilità superiore anche quando esposto ad ambienti al plasma, un vantaggio fondamentale nella pulizia post-attacco e nella rimozione del fotoresist.
- Fabbricazione CNC robusta: Ogni unità è prodotta con tecniche avanzate di lavorazione CNC, garantendo un'elevata precisione dimensionale e una finitura liscia e priva di bave che soddisfa i severi standard industriali.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio principale |
|---|---|---|
| Pulizia RCA (SC-1/SC-2) | Utilizzato per contenere i wafer durante la rimozione di residui organici e contaminanti metallici con soluzioni calde di perossido e acido. | Previene la contaminazione da metalli in traccia e resiste ai bagni alcalini ad alta temperatura. |
| Attacco con acido fluoridrico (HF) | Supporta i wafer di silicio durante la rimozione di strati di ossido nativo o strutture di ossido sacrificiali. | Resistenza completa all'HF, che dissolverebbe il vetro o degraderebbe la maggior parte delle altre plastiche. |
| Attacco Piranha | Gestisce i substrati in una miscela di acido solforico e perossido di idrogeno per rimuovere il fotoresist organico pesante. | Mantiene l'integrità strutturale sotto l'estremo stress ossidativo e il calore delle soluzioni piranha. |
| Rimozione nella fotolitografia | Trasporta i wafer attraverso processi di rimozione a solvente o plasma per eliminare gli strati di fotoresist sviluppati. | Stabilità chimica sotto l'esposizione ai solventi e resistenza alla degradazione indotta dal plasma. |
| Risciacquo post-processo CMP | Contiene i wafer durante le fasi critiche di pulizia successive alla planarizzazione chimico-meccanica. | Il basso attrito previene difetti superficiali sui wafer appena lucidati, massimizzando l'efficienza del risciacquo. |
| Pulizia ad ultrasuoni/megasuoni | Posiziona in modo sicuro i wafer all'interno dei serbatoi di pulizia quando sono sottoposti a onde acustiche ad alta frequenza. | Smorza le vibrazioni garantendo che i wafer rimangano correttamente spaziati per un'azione di pulizia uniforme. |
| Preparazione di semiconduttori composti | Lavorazione specializzata per wafer di GaAs o GaN utilizzati nell'elettronica ad alta frequenza e di potenza. | L'alta purezza garantisce che i semiconduttori composti delicati non vengano danneggiati da impurità del materiale. |
| Conservazione e trasporto di campioni | Fornisce un ambiente sicuro e chimicamente pulito per i wafer tra le fasi di lavorazione o durante il trasporto. | La superficie non reattiva garantisce nessuna interazione chimica a lungo termine con i substrati conservati. |
Specifiche tecniche
| Categoria di specifica | Parametro | Dettaglio per PL-CP338 |
|---|---|---|
| Identificativo modello | Numero articolo | PL-CP338 |
| Proprietà del materiale | Materiale base | Politetrafluoroetilene (PTFE) ad alta purezza |
| Peso specifico | 2,10 - 2,20 g/cc | |
| Punto di fusione | 327°C (621°F) | |
| Assorbimento d'acqua (24h) | 0,01% | |
| Prestazioni termiche | Temperatura di deflessione al calore | 120°C (248°F) |
| Temperatura di esercizio massima | 260°C (continuo) | |
| Prestazioni meccaniche | Resistenza alla trazione | 2.990 - 4.970 psi |
| Resistenza alla flessione | 2.490 psi | |
| Durezza (Shore D) | 55D | |
| Coefficiente di attrito | 0,110 | |
| Proprietà elettriche | Costante dielettrica | 2,1 |
| Opzioni di configurazione | Dimensioni | Completamente personalizzabile (su misura) |
| Capacità wafer | Personalizzata secondo le esigenze dell'utente | |
| Spaziatura slot/passo | Adattato alle specifiche di processo | |
| Accessori | Maniglie, pinzette e barre di blocco opzionali | |
| Metodo di produzione | Tipo di fabbricazione | Prodotto personalizzato lavorato di precisione a CNC |
Perché scegliere questo prodotto
Scegliere questo sistema di trasporto in PTFE significa investire in scienza dei materiali e precisione ingegneristica superiori. A differenza dei componenti stampati standard, le nostre unità sono lavorate a CNC da grezzi di fluoropolimero ad alta densità, garantendo un livello di stabilità dimensionale e finitura superficiale essenziale per la produzione di semiconduttori ad alto rendimento. Le proprietà intrinseche del nostro PTFE — dall'assorbimento di umidità quasi zero alla resistenza chimica universale — forniscono un livello di sicurezza di processo che le materie plastiche comuni non possono eguagliare.
Il nostro impegno per la personalizzazione garantisce che non dovrai mai scendere a compromessi sul tuo flusso di processo. Se hai bisogno di una specifica densità di slot per una fluidodinamica ottimizzata o maniglie integrate per la compatibilità con il pick-and-place robotico, il nostro team di ingegneri può fornire una soluzione adattata alle tue specifiche esatte. Questo approccio su misura, combinato con il nostro rigoroso controllo qualità, garantisce che ogni unità funzioni in modo affidabile per anni, anche negli ambienti di lavorazione a umido più difficili.
Sappiamo che nell'industria dei semiconduttori ogni dettaglio conta — dalla purezza del materiale alla precisione del passo delle slot. Concentrandoci esclusivamente su fluoropolimeri ad alte prestazioni e utilizzando tecniche di fabbricazione avanzate, forniamo gli strumenti necessari ai laboratori moderni e alle fonderie per spingere i confini della tecnologia. I nostri prodotti sono progettati per durabilità, consistenza operativa e massimo controllo della contaminazione.
Per una consulenza tecnica sulle tue specifiche esigenze di movimentazione wafer o per richiedere un preventivo per una soluzione di dimensione personalizzata, contatta oggi il nostro team di ingegneri. Offriamo servizi di personalizzazione professionale per garantire che il prodotto corrisponda pienamente alle tue esigenze di processo.
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Scheda Tecnica del Prodotto
Porta wafer in PTFE ad alta purezza, cestello a fiore per la lavorazione del silicio resistente alla corrosione, materiale da laboratorio su misura
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