PTFE (Teflon) da laboratorio
Cesto a fiore per pulizia umida in PTFE ad alta purezza, portaplacchette singolo per incisione, personalizzabile, portapiastre per maschere da 4 pollici
Numero articolo : PL-CP66
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Materiale
- PTFE vergine ad alta purezza al 100%
- Intervallo di temperatura
- -200°C a +260°C
- Capacità di personalizzazione
- Fabbricazione su misura completa CNC (Dimensione/Slot/Maniglia)
Spedizione:
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Panoramica del prodotto



Questo cesto a fiore per pulizia umida in PTFE ad alta purezza rappresenta un progresso fondamentale nella manipolazione di substrati per la produzione di microelettronica e semiconduttori. Realizzato in politetrafluoroetilene vergine di prima qualità, questo sistema offre una barriera intransigente contro reagenti chimici aggressivi, garantendo che wafer e piastre per maschere delicate rimangano privi di contaminazione metallica e organica durante le fasi di lavorazione critiche. L'architettura unica del portaplacchette favorisce una dinamica del fluido ottimale, consentendo un'esposizione uniforme durante i cicli di incisione, risciacquo e asciugatura.
Progettato principalmente per applicazioni su banchi umidi, questa unità funge da portaplacchette robusto per wafer da 4 pollici, piastre per maschere e vari substrati in vetro conduttivo. La sua utilità si estende ai settori dei semiconduttori, del fotovoltaico e dei MEMS avanzati, dove precisione e purezza del materiale sono fondamentali. Sia che venga utilizzato in linee automatizzate di lavorazione umida o in vasche di immersione manuali di laboratorio, l'attrezzatura mantiene integrità strutturale e inerzia chimica anche nelle condizioni più rigorose.
Dando priorità alla durata di grado industriale e alla produzione di precisione, offriamo una soluzione che mitiga i rischi associati al danneggiamento dei substrati e alla variabilità di processo. Questo sistema non è semplicemente un materiale di consumo, ma uno strumento di precisione progettato per migliorare la resa di processo e garantire ripetibilità negli ambienti di produzione ad alto rischio. Il nostro impegno per fluoropolimeri ad alte prestazioni garantisce che ogni componente soddisfi i severi standard di pulizia richiesti per le moderne operazioni in camera bianca.
Caratteristiche chiave
- Universalità chimica eccezionale: Fabbricato in PTFE vergine al 100%, l'attrezzatura è praticamente inerte a tutti gli acidi, basi e solventi organici noti, inclusi acido fluoridrico (HF), acido solforico (H2SO4) e idrossido di potassio (KOH).
- Stabilità termica alle alte temperature: Questo sistema mantiene le sue proprietà meccaniche e stabilità dimensionale su un ampio spettro termico, da temperature criogeniche fino a 260°C, rendendolo adatto per processi di incisione con acido caldo.
- Dinamica del fluido ottimizzata: Il design "a fiore" a griglia aperta è progettato per minimizzare l'intrappolamento del fluido e massimizzare lo scambio chimico, garantendo che i reagenti raggiungano ogni millimetro della superficie del substrato per una lavorazione uniforme.
- Zero contaminazione metallica: A differenza dei portaplacchette metallici o in polimero di grado inferiore, questa unità non rilascia sostanze e non contiene riempitivi o additivi, preservando la purezza ionica di bagni di pulizia sensibili e superfici di semiconduttori.
- Geometria delle scanalature lavorata con precisione: Ogni scanalatura è lavorata a CNC con tolleranze severe, garantendo una vestibilità sicura che previene lo sbattimento o la scheggiatura del substrato, riducendo al minimo l'area di contatto per evitare "ombreggiature" durante il processo di incisione.
- Superficie a basso attrito: Il coefficiente di attrito intrinsecamente basso del materiale consente l'inserimento e la rimozione agevole dei wafer, riducendo significativamente il rischio di stress meccanico e rottura per substrati sottili o fragili.
- Proprietà dielettriche superiori: La natura isolante del materiale rende questo portaplacchette ideale per processi che coinvolgono considerazioni elettrochimiche o elettrostatiche, fornendo una piattaforma stabile per vari trattamenti di componenti elettronici.
- Opzioni di personalizzazione su misura: Ogni unità può essere adattata a specifiche esigenze dimensionali, inclusi numero di scanalature, lunghezza della maniglia e diametro del substrato, garantendo un'integrazione perfetta nei flussi di lavoro esistenti su banchi umidi.
- Robustezza strutturale: Nonostante la sua elevata purezza, il materiale è progettato per durare a lungo, resistendo all'infragilimento e alle crepe che spesso si riscontrano nelle plastiche di prestazione inferiore in ambienti corrosivi.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio chiave |
|---|---|---|
| Pulizia di wafer semiconduttori | Immersione di wafer di silicio nelle sequenze di pulizia RCA (SC-1 e SC-2) per rimuovere contaminanti organici e metallici. | Previene la contaminazione incrociata e garantisce una lavorazione ad alta purezza. |
| Incisione chimica umida | Incisione di precisione di film sottili (SiO2, Si3N4) utilizzando bagni di acido fluoridrico o fosforico a temperature elevate. | Mantiene l'integrità strutturale in ambienti con acidi aggressivi. |
| Lavorazione di piastre per maschere | Manipolazione e pulizia specializzate di fotomaschere utilizzate nella litografia per garantire un trasferimento del pattern senza difetti. | Scanalature di precisione prevengono danni alla superficie della maschera indotti dal contatto. |
| Fabbricazione di celle solari | Lavorazione in serie di wafer di silicio per la texturizzazione e la rimozione del vetro di silicato di fosforo (PSG). | Elevata produttività e durata nei cicli di produzione ad alto volume. |
| Preparazione di vetro conduttivo | Pulizia e preparazione di vetro rivestito ITO/FTO per la produzione di optoelettronica e display. | Punti di contatto minimi prevengono i graffi sui strati conduttivi delicati. |
| Sviluppo MEMS | Manipolazione di sistemi microelettromeccanici multistrato durante complessi processi di incisione dello strato sacrificale. | L'inerzia chimica garantisce che le microstrutture delicate non vengano danneggiate. |
| Ricerca e sviluppo su scala di laboratorio | Trattamento di substrati in piccoli lotti nella ricerca accademica e industriale per lo sviluppo di nuovi materiali. | La personalizzazione versatile consente di gestire forme e dimensioni di substrato non standard. |
Specifiche tecniche
Per la serie PL-CP66, tutte le dimensioni e le configurazioni sono realizzabili dal nostro servizio di fabbricazione CNC su misura per soddisfare le vostre specifiche esigenze di processo.
| Parametro | Dettagli delle specifiche (Modello: PL-CP66) |
|---|---|
| Composizione del materiale | PTFE (Politetrafluoroetilene) vergine ad alta purezza al 100% |
| Temperatura massima di esercizio | +260°C (continuo) |
| Temperatura minima di esercizio | -200°C |
| Compatibilità chimica | Universale (pH 0-14); resistente a HF, acqua regia, soluzione Piranha |
| Dimensione standard del substrato | 4 pollici (100 mm) - personalizzabile per tutti i diametri |
| Configurazione delle scanalature | Varianti a singolo wafer o multi-wafer disponibili |
| Profondità/larghezza delle scanalature | Completamente personalizzabile in base allo spessore del substrato e alle esigenze di stabilità |
| Design della maniglia | Maniglie verticali fisse, rimovibili o a bilanciere (personalizzabili) |
| Metodo di fabbricazione | Lavorazione di precisione CNC (zero contaminazione da stampaggio) |
| Finitura superficiale | Finitura lavorata ad alta levigatura e bassa porosità |
Perché scegliere noi
- Competenza materiale senza pari: Siamo specializzati esclusivamente in fluoropolimeri ad alte prestazioni, garantendo che ogni portaplacchette sia realizzato con PTFE di grado più elevato disponibile, privo di resine riciclate secondarie.
- Ingegneria di precisione e personalizzazione: A differenza dei cesti standard stampati a iniezione, le nostre unità lavorate a CNC consentono infinite regolazioni di larghezza, profondità della scanalatura e geometria generale, adattandosi perfettamente alle vostre specifiche esigenze di substrato.
- Affidabilità industriale comprovata: I nostri portaplacchette sono utilizzati e apprezzati nelle fonderie di semiconduttori di primo livello e nelle principali istituzioni di ricerca a livello globale, dove la consistenza operativa e la sicurezza dei substrati sono non negoziabili.
- Fabbricazione senza contaminazione: Il nostro processo di produzione end-to-end è progettato per prevenire l'introduzione di particelle o ioni metallici, garantendo che l'attrezzatura sia pronta per l'uso in camera bianca alla consegna.
- Supporto tecnico e consulenza progettuale: Forniamo un supporto completo per aiutarvi a progettare il portaplacchette ideale per il vostro specifico banco umido o processo chimico, garantendo un'integrazione perfetta.
Il nostro team di ingegneri è pronto ad assistervi con una soluzione su misura adattata ai vostri precisi parametri di processo. Contattateci oggi per una consulenza tecnica o un preventivo su cesti a fiore e portaplacchette in PTFE personalizzati.
Fidato dai Leader del Settore
Scheda Tecnica del Prodotto
Cesto a fiore per pulizia umida in PTFE ad alta purezza, portaplacchette singolo per incisione, personalizzabile, portapiastre per maschere da 4 pollici
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